Samsung Dikabarkan Pakai Proses 3 nm TSMC untuk HBM Nvidia, Kemitraan Pertama di Tahap Produksi

Samsung selama ini bangga membuat memori dari lapisan paling bawah hingga tumpukan paling atas di pabriknya sendiri. Untuk satu pelanggan bernama Nvidia, kebiasaan itu dilaporkan akan dilonggarkan, dan yang dipinjam adalah mesin milik rivalnya.

Samsung Electronics dilaporkan akan memakai proses 3 nanometer (nm) milik TSMC untuk membuat base die, lapisan logika di dasar tumpukan memori, pada HBM (High Bandwidth Memory) custom Nvidia bernama NVHBM. Kabar itu dimuat harian Korea Selatan Seoul Economic Daily pada Minggu (18/10/2026) dengan mengutip sumber industri yang tidak disebut namanya. Samsung, Nvidia, SK hynix, dan Micron belum menanggapi permintaan komentar dari Benzinga, sedangkan TSMC menolak berkomentar soal pelanggan tertentu.

Nvidia Minta Semua Pemasok Memakai Dasar yang Sama

Menurut laporan itu, Nvidia meminta tiga pemasok NVHBM, yaitu Samsung, SK hynix, dan Micron, membuat base die di proses 3 nm TSMC. Alasannya konsistensi. Perbedaan cara produksi antarpemasok membuat performa sulit seragam, dan standarisasi memangkas pekerjaan validasi untuk tiap pemasok. Nvidia juga meminta lapisan inti DRAM distandarkan pada proses 1c, DRAM generasi keenam.

NVHBM berbasis arsitektur HBM4E, generasi ketujuh HBM, dan diperkenalkan Nvidia pada Agustus 2026. Desainnya memindahkan sebagian pengendali memori ke base die. Benzinga mencatat Nvidia mengklaim bandwidth memori naik hingga 30 persen dan konsumsi daya turun 15 persen dibanding HBM4E standar. Keduanya klaim perusahaan, bukan hasil uji independen.

Pertama Kalinya Samsung dan TSMC Bermitra di Tahap Manufaktur

Divisi Device Solutions Samsung, yang menaungi bisnis foundry, disebut menerima permintaan Nvidia setelah tinjauan internal. Artinya Samsung meninggalkan model turnkey, yaitu mengerjakan seluruh tahap produksi sendiri, khusus untuk produk ini. Kedua perusahaan pernah bekerja sama sekitar empat tahun lalu, tetapi hanya pada kompatibilitas kemasan untuk menghubungkan HBM dengan GPU. Kali ini untuk pertama kalinya mereka bermitra di tahap pembuatan chip.

Samsung tetap memakai pendekatan turnkey untuk HBM standar dengan proses 4 nm miliknya sendiri. Custom HBM untuk pelanggan lain, termasuk AMD, juga tetap dikerjakan di dalam perusahaan. HBM4 sudah masuk produksi massal awal tahun ini, sementara HBM4E masih menjalani validasi produksi massal. Samsung memajang chip HBM4E-nya di SEDEX 2026, COEX Seoul, Rabu (14/10/2026).

Samsung Siapkan Cadangan di Pabrik Sendiri

Seorang pejabat industri yang dikutip Seoul Economic Daily menyebut Samsung sedang memvalidasi apakah base die NVHBM juga bisa dibuat di foundry miliknya. Langkah itu digambarkan sebagai lindung nilai bila permintaan NVHBM melampaui kapasitas produksi TSMC. Techzine, yang mengutip laporan yang sama, menulis bahwa proses yang dijajaki adalah 2 nm.

Pemasok lain belum terlihat bersikap. Laporan tidak menjelaskan bagaimana SK hynix dan Micron menanggapi permintaan serupa, dan tidak memuat angka kontrak, volume, maupun jadwal produksi NVHBM.

Standarisasi di TSMC Bertemu Pasokan HBM yang Ketat

Memusatkan base die di satu pabrik menambah tekanan pada kapasitas TSMC. Menurut Techzine, TSMC menambah dua lini produksi 3 nm di Taiwan dengan produksi massal dijadwalkan paruh pertama 2027 dan paruh pertama 2028.

Permintaan HBM sendiri sudah melampaui pasokan. Techzine mengutip estimasi UBS bahwa permintaan HBM global naik 91 persen tahun depan menjadi sekitar 61,5 miliar gigabit, sementara produksi diperkirakan 54,6 miliar gigabit, selisih 6,9 miliar gigabit berdasarkan hitungan redaksi dari kedua angka itu. Benzinga mengutip proyeksi JPMorgan tentang kekurangan pasokan HBM sebesar 20 persen pada 2026, 19 persen pada 2027, dan 16 persen pada 2028.

Analis: Nvidia Dapat Fleksibilitas, TSMC Diuntungkan

Shay Boloor, Chief Market Strategist Futurum Equities, kepada Benzinga menilai skema ini memberi Nvidia keleluasaan memindahkan pesanan antarpemasok ketika harga HBM naik. Menurut dia, TSMC diuntungkan siapa pun pemasok memori yang akhirnya memenangkan bisnis tersebut.

Bagi pembaca CompileDaily, lonjakan permintaan memori AI ini bukan cerita baru. Redaksi sebelumnya mencatat laba Samsung yang melonjak 1.814 persen berkat chip memori AI dan pernyataan CEO Micron soal siklus boom-bust memori yang berubah.

Yang belum terjawab adalah apakah Samsung benar-benar menyerahkan base die ke TSMC sepenuhnya, atau memakai foundry sendiri untuk sebagian volume. Konfirmasi resmi dari Samsung, Nvidia, atau TSMC, serta jadwal pengiriman NVHBM yang belum dibuka, akan menentukan seberapa jauh laporan ini bergeser dari kabar industri menjadi kenyataan produksi.